术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联。
它是3d堆叠封装的关键技术，这在这个时期，是一个妥妥的黑科技。如果这项技术研发成功，那么存储技术将向前跨越一大步，直接就可以淘汰现在的机械硬盘，并且直接将存储容量增加到以g为单位，将使未来的固态硬盘提前面世，当然这也需要更加精密的光刻机。依照现在最好的光刻机，加工出来的成品体积将会比较大，但是用在大型机或者小型机中是一点问题没有。
科学家发现当晶体管在同一面积内的数量达到顶点时，晶体管数量无法再增加了。为此早在1969年ibm就提出了堆叠技术的概念，但限于设备的原因，这个技术一直没有实现。
但是如果从越在这个时期将tsv技术研发出来，那么芯片堆叠技术将得以实现，这将是ic发展史上可以载入史册的功绩。
tsv其实就是一种将层层堆叠的晶体管连接起来的技术，它将使芯片的功能更加强大，主要运用在各种芯片上，如存储芯片、gpu芯片等等。
其实从越是基于想提前生产出更加智能轻便的手机而进行这项技术的研发，依据脑海中的信息，从越的研发工作进展顺利，只不过要进行大量的实验。
从越整天都要花费大量时间在电子显微镜上，这项技术的关键点之一是要在硅片上打孔，这么说吧，一根头发丝大约五十微米，而从越要在硅片上打的孔最小的才几微米，一张八寸的硅片上可能要打几万个孔。没有高倍电子显微镜的帮助，这项工作无法完成。
从越实验的步骤是先在硅片上把需要刻蚀微孔的位置的硅裸露出来，用各向同性的腐蚀气体在硅片上刻蚀下去一薄层，然后在刻蚀出来的坑的表面沉积保护层，再用等离子打掉坑底的保护层打掉，再用各向同性的腐蚀气体刻蚀一薄层，通过这样多次微小的各向同性腐蚀循环就可以在硅片上实现批量的高深宽比微孔的刻蚀，从越将其称之为打孔。
另一个关键的技术就是电镀技术，利用铜的优良导电性，将堆叠起来的芯片连接起来。
这项研发工作也在同步进行着，从越不时的查看这个项目的研发进度。
而时间不知不觉已经来到了五月，五月二十二日这天，基于hx-1架构设计的微处理芯片设计完成，即将在华天科技实验室内进行实验室流片封装测试。
实验室内，从越让斯韦恩·拉恩来按下光刻机的启动按钮：“拉恩，这是你应得荣誉，来吧！让我们一起见证它的诞生！”
满脸红光的斯韦恩·拉恩按下了光刻机的启动按钮，光刻机依照程序开始在八寸晶圆上工作起来，几束光线在晶圆上来回的移动，隔着保护罩仿佛能看见一道道彩虹，这是玻璃反射的七彩光。
经过一天的漫长等待，众人总算是看到了封装好的成品微处理芯片，按照流程下一步开始了测试工作。
测试数据完全达到了设计预想的标准，在场的所有人都鼓起掌来。
斯韦恩·拉恩问从越：“boss，现在需要你为它起一个名字了。”
从越跟斯韦恩·拉恩说道：“这个权利属于你，它是你把它设计出来并带到这个世界，来吧！拉恩！”
斯韦恩·拉恩思考了一会建议道：“新的架构使我们可以继续在这个行业里领跑，太阳也将会重现辉煌，我将它命名为“超光速”！”
现场掌声响起，基于hx-1指令集架构设计的微处理芯片正式命名为“超光速一代”英文标识“ftl-1”！
依据协议，这款微处理芯片的所有专利归属于华天科技研究所，太阳公司负责生产销售，所得利润的30%作为专利使用费支付给华天实验室。
同一天太阳公司宣布，将其原有的精简指令集架构全部开放，免费提供给客户使用，这一消息使很多想进军芯片设计行业的相关人士跃跃欲试。同时这一消息对正在困境中的arm犹如压垮骆驼的最后一根稻草，它坚持不住了。
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