也符合我们当先的情况。
但是有一点，那就是这样的一体化芯片研发难度不大，按照你们的进度计划，预计今年年中就能研发出来。
那么我预计新芯科技借助这样的手机集成芯片，至少有个两三年的红利期。
这两到三年的红利期，赚钱太过于容易，不能放松紧迫感，也不能在研发上放松投入。”
后来联发科为什么在移动互联网时代拉胯，搞出一核有难九核围观的笑话？很大程度上是因为联发科所谓的“交钥匙”模式来钱太快，他们大大放松了在研发领域的紧迫感。
周新说：“Mphone上市之后我给大家每个人都发了一台，大家都对Mphone有很深的体验。
如果你们对Mphone和其他手机进行过对比，就会发现Mphone才会是未来的发展方向。
所以我们在推出手机集成芯片之后，要开始性价比超高的手机芯片的研发。
在手机集成芯片的红利期过了之后，我们推出主打性价比的互联网手机芯片。
这样长达五年的时间，足够把整个新芯科技的每个板块培养成熟，同时也能够在张江培育一批配套企业。”
“我觉得我们时刻都要有紧迫感，我们无法获得先进制程，所以我们需要利用现有条件，尽可能的达到现有生产线的极限。
另外需要实现芯片制程的突破。”
胡正明说：“手机芯片是一方面，电脑芯片将会是另外一方面。
我这边一直在和英特尔方面保持联系，我们希望英特尔针对华国设计一款芯片，然后将这款芯片的代工交给我们。
因为目前为止，新芯和华虹的合作还没有敲定，我们连一枚芯片都无法生产，所以关于和英特尔的合作我只是在一个初步意向接洽的阶段。
我在华国转了一圈之后，认为我们可以和华国广大中小网吧合作，了解他们最常用的应用，然后针对他们的需求设计一款芯片提供给他们。”
胡正明在华国的调研还是有效果，连华国互联网2000到2010之间所谓得网吧者得天下的秘诀都掌握了。
周新说：“我觉得可以，我投资了盛大，他们和各地的网吧关系很好，教授你回去之后可以让业务拓展团队去和他们聊聊。
另外腾讯在国内的网吧行业中也具备一定的影响力，同样可以和他们去聊聊。
我认为我们关于新芯科技的战略构想已经非常清楚了，现在要做的就是逐一落地，然后不断在研发领域去投入。”
周新说完后，林本坚提到：“我认为我们可以适当和台积电合作。
新芯光刻机去年全年出货了十台光刻机，采购方分别是台积电、华虹和东芝。
我们的价格比同等型号的尼康光刻机要低百分之二十，根据我们工程师去帮台积电调试机器和安装机器，以及测试从台积电弯弯高管口中得到的消息来看，台积电面临着很大的压力。”
台积电此时的日子并不好过，由英特尔与IBM主导的芯片技术，已经实现了突破。他们通过从“铝介质”转向“铜介质”，实现了180nm到130nm制程的突破。
IBM试图以铜介质的130nm制程作为筹码，统治芯片制造环节。弯弯地区的两大代工巨头台积电和台联电中，只有台联电答应了合作，并且实现了130nm制程的量产。
至于台积电则选择了拒绝，原本有胡正明的到来，台积电成功选中了低介电质绝缘技术，直接跳过了150nm，进入到130nm制程，实现了130nm制程的自主和量产。
但是现在胡正明来新芯科技没去台积电，台积电被卡在180nm没有突破性进展，很多先进制程的单子都被砍掉了。
包括A1E其实周新有想过找台积电做，但是他们现在的技术达不到要求。
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