2)第211章 新芯(华虹)的成立_千禧年半导体生存指南
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  生,因此一些事务性的交接工作,经常派小张去总部汇报。说得好听是汇报,说的不好听就是跑腿。

  小张压低声音说:“我今天在厕所的时候听到华虹NEC的董事长打电话,不知道他在和谁打电话,里面提到了集团要不要和新芯科技合作。

  新芯科技有芯片设计,有光刻机,之前我们和新芯科技的合作都是停留在光刻机上,我们很长一段时间来,一直都在帮新芯科技测试他们的光刻机。

  之前这也是合作,集团要和新芯合作的话,大概率会是其他领域的合作,你说会不会是新芯科技要把一些订单给我们做?

  华虹NEC做不了,然后轮到我们?”

  赵师傅问:“你怎么知道是夏中瑞?”

  夏中瑞就是华虹NEC的董事长,之前是申海集成电路办公室的主任,在成立华虹NEC之前被派驻到硅谷考察过,做了一些招商引资的工作,把硅谷的芯片设计公司引进张江高科园区。

  他现在在华虹NEC也属于橡皮图章,管理权全部在副董事长兼总经理的岛仓启一手上。

  小张说:“我去年毕业加入华虹之后,新员工培训的时候他来给我们讲过课,他的声音比较有辨识度,所以一听就听出来了。”

  赵师傅想了想然后说:“有可能,本身新芯科技旗下的新芯半导体就是专注于芯片设计的。

  你知道现在阿美利肯卖的很好的Mphone,还有苹果最近推出的ipod,这些设备上的芯片都是新芯半导体设计的。

  去年年底的时候,交大找科技部搞的深亚微米集成电路设计技术突破,你听说过吧?

  新芯科技早就实现了技术突破,而且设计的0.13微米的芯片已经大规模商业化量产了。真不知道交大有啥好吹的,还特意搞了个庆功宴。”

  深亚微米集成电路,通常把0.35-0.8微米及其以下称为亚微米级,0.25微米及其以下称为深亚微米,0.05微米及其以下称为纳米级。

  申海交大在2000年的时候突破了0.35微米的集成电路设计技术的难度,而且攻克了0.25微米的集成电路设计技术。

  后来陈进回交大搞的汉芯,是0.18微米的半导体芯片,被认为接近国际先进技术而被大肆吹捧。

  换到现在,新芯科技都搞出来了大规模商用的0.13微米芯片,虽然因为新芯的定位比较模糊,所以华国官方没有大肆吹捧。

  更准确的说是,找不到角度吹,华国搞了十多年才突破0.25微米的芯片设计,别人直接一推出就是0.13微米,还是大规模商用版,这中间的差距太大了,又没有在国内找山头摆。

  因此新芯科技实现的技术突破,还没有汉芯引起的技术突破来得影响力大,只是在新闻上被提到了一句。

  小张

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